格隆汇10月19日丨太极实业(600667.SH)发布，前不久，企业收到分公司信息技术产业电子器件第十一设计研究院高新科技工程项目股权有限责任公司(“十一科技”)发过来的通告，十一科技与格科半导体材料(上海市)有限责任公司(项目小区业主，下称“格科半导体材料”)就项目小区业主分包的12英寸CIS集成电路芯片特色加工工艺产品研发与产业发展项目工程项目签署了《EPC总承包工程合同》，合同金额13.648亿人民币。

格科12英寸CIS集成电路芯片特色加工工艺产品研发与产业发展项目工业厂房及輔助设备的设计方案、施工、工程项目全部原材料机器设备的购置、存放、施工、安裝、调节、工程验收等工作中，并对承包工程的品质、安全性、施工期、工程造价全方位承担，以考虑发包人的生产制造要求。

包含项目早期计划方案及前期设计、施工图设计方案、工程项目全部原材料机器设备的购置、存放、施工、安裝、调节、工程验收等工作中，并对承包工程的品质、安全性、施工期、工程造价全方位承担。实际包含但不限于：①项目的设计方案(含前期设计、施工图设计方案)及其有关的相互配合服务项目；②项目施工预算明细表中全部土建施工、室外工程、绿化园林等总图工程项目中子项目的施工、机器设备原材料(不包括生产设备)购置、安裝和调节、工程验收、缺陷责任期的技术咨询与缺点修补、质保期的质保工作中。项目若涉及到独特技术专业脾气项的，可由项目承包人授权委托技术专业资质证书设计方案企业合作进行。

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